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高速晶圆贴片机AMH-12FC

贴装方法兼容FC倒装/WB正装 ; 适用于12时及12时以下晶圆 ; 搭载双点胶系统 ; 高精度直线驱动贴片头 ,音圈电机实现精准力控 ; 通用式工件台 ,适用于处置惩罚差别种类的基板 ; 高精度征采芯片平台 ,芯片自动角度矫正系统 ,配备 12吋晶圆自动扩膜系统 ; 接纳点胶自力控制系统 ,胶量控制越发准确 ,支持补 胶功效 ; 接纳真空漏晶检测和重新拾取功效 ; 接纳激光焊接系统实现实时共晶功效 ; 可搭载差别设置 ,凭证差别市场需要 ,同时可依据特 殊需求定制。


  • 产品形貌
  • 要害参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  • 贴装方法兼容FC倒装/WB正装 ;

    适用于12时及12时以下晶圆 ;

    搭载双点胶系统 ;

    高精度直线驱动贴片头 ,音圈电机实现精准力控 ;

    通用式工件台 ,适用于处置惩罚差别种类的基板 ;

    高精度征采芯片平台 ,芯片自动角度矫正系统 ,

    配备 12吋晶圆自动扩膜系统 ;

    接纳点胶自力控制系统 ,胶量控制越发准确 ,支持补 胶功效 ;

    接纳真空漏晶检测和重新拾取功效 ;

    接纳激光焊接系统实现实时共晶功效 ;

    可搭载差别设置 ,凭证差别市场需要 ,同时可依据特 殊需求定制。

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