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大发welcome建立于2017年  ,是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度大发welcome装设备的研发  ,集设计、生产和销售、效劳为一体的半导体大发welcome装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装  ,光器件光?樽樽  ,混淆集成电路组装  ,微波器件组装  ,医疗/安防探测器成像?樽樽  ,Mini LED贴装及返修等。公司始终坚持自主研发  ,票鹄肓上的理念  ,获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项  ,通过ISO9001质量治理体系认证  ,获得中国立异创业优秀企业称呼。

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多功效贴装机AMH-10

适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶?榱榛钛∨涞憬悍е掷,胶量控制越发精确高精度直线驱动贴装头  ,音圈电机实现精准力控  ,共晶焊接可选配差别情性气体气氛:通用式工件台适用于处理差别种类的基板  ,高精度搜寻芯片平台  ,芯片自动角度校正系统接纳真空漏晶检测和重新拾取功效;可凭据产品特性选配差别功效?橥敝С痔厥庑枨蠖ㄖ。

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高速晶圆贴片机AMH-12FC

贴装方法兼容FC倒装/WB正装; 适用于12时及12时以下晶圆; 搭载双点胶系统; 高精度直线驱动贴片头  ,音圈电机实现精准力控; 通用式工件台  ,适用于处理差别种类的基板; 高精度搜寻芯片平台  ,芯片自动角度矫正系统  ,配备 12吋晶圆自动扩膜系统; 接纳点胶独立控制系统  ,胶量控制越发精确  ,支持补 胶功效; 接纳真空漏晶检测和重新拾取功效; 接纳激光焊接系统实现实时共晶功效; 可搭载差别配置  ,凭据差别市场需要  ,同时可依据特 殊需求定制。

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Mini LED/IC全自动返修设备-直显

Mini LED全自动返修设备-直显 用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复  ,关于焊接不良进行芯片拆除后  ,进行新芯片贴装焊接。

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AMV系列AOI外观检测设备

适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测  ,以及点亮后的外观检测、 铸造龙门  ,实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高区分率远心镜头  ,确保高精度、 基于图像特征算法的精准定位和检测  ,误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测

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Mini LED/IC全自动返修设备-背光

Mini LED全自动返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复  ,关于焊接不良进行芯片拆除后  ,进行新芯片贴装焊接。

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大发welcomeMicroASM M-10S 大发welcome装键合机

M-S平台是一款手动-半自动大发welcome装系统;诟闷教ǹ⒊鯩5S/M10S/M20S三款差别精度定位的机型。搭配吸嘴加热?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒗碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?。

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APPLICATIONS

应用案例

NEWS

新闻资讯

2022.06.02

光电器件倒装封装 ? ?一个不绝增长的需求  ,包括光学器件  ,如激光器和微电子组件的高亮度 LED 对制造商提出了新的挑战。 Finetech 设备专注于解决那些需要最高贴装精度  ,精确的键合温度  ,可控制的压力变革的挑战。 ? ?连接到其他线路板元件上的光学元件的保养以及校准的位置将对组装后制品的产品生命周期起到决定性的作用(包括最佳的产品体现以及抵达最高的可信度)。原始贴装元件的准确度以及线路元件灵敏度的结合取决于设备的性能以及可控制度  ,坚持产品生命周期的准确性取决于组装原质料质量的优劣。 ? ?在倒装芯片的高密度组装中  ,使用焊料是一种比较流行的做法  ,AuSn 金锡焊料预植一直以来被用于无助焊剂的管壳封装、芯片贴装和热沉贴装。 现在 AuSn 焊料已经成为用于倒装芯片的精密光学芯片粘接质料的选择。金锡有许多优点在这个应用中 AuSn 焊料的优点 无需助焊剂 差别于普通的焊料  ,Au/Sn 不需要助焊剂来清除外貌的氧化层  ,省去助焊剂及助焊剂清除的办法可以缩短组装工艺流程这也制止因清除助焊剂残留而导致的对光学组件的污染。 硬度 一旦熔化形成金锡合金  ,随着时间的推移也不会有形变、软化的爆发。 浸润性 金锡质料可以与焊点形成强度高、均匀性好、无空洞的连接  ,而这恰恰是一些新型无铅质料的缺点。 抗腐化性 Au/Sn 质料的抗腐化性较好  ,不需要特另外步伐来辅助。 优异的热性能 Au/Sn 高的导热率可以迅速将热量带走而不爆发特另外压力  ,这在高密度封装中是一个重要问题。 高的电导率 Au 高的电导率为大功率器件提供了低电阻连接。 恒久稳定性 当沉积在Ni  ,Pd 或 Pt 上时  ,金属间化合物的生长速率较低。 无铅验证 在无铅要求爆发的一大批不知名的无铅焊料之前  ,AuSn 器件封装已经使用了数十年。 金锡规则 惰性气体; 在金锡焊接历程中  ,使用惰性气体;の扌枋褂弥讣烈部梢匀コ饷驳难趸。 Au-Sn 凸点 图 1 为简化的 AuSn 相图  ,显示了在 278℃ 的共晶温度下  ,包括质量分数 80% 的 Au 以及质量分数为 20% 的 Sn。图 1 同样说?明在共晶比例之上  ,随着 Au 含量的增加  ,熔点快速增加。 例如经实验  ,1% 的 Au 身分的增加  ,熔点会提高 30℃  ,这是 Au80-Sn20 bumping 的质料特性。一个成熟的凸点形成要领是电镀一层厚的金层  ,再以一层薄的锡层笼罩  ,两者的比例要控制的合理。凸点回流获得共晶身分。 别的凸点形成要领包括在正确的比例黄金和锡层交替连续蒸发  ,回流具有合适组分的预成型锡球  ,印刷或喷射 AuSn 焊料膏  ,或接纳简单的身分可控的金锡合金溶液进行电镀。 光电器件组装工艺 光电器件组装要求是瞄准位置、贴装位置、键合温度、压力和时间的控制都有极高地精度控制能力  ,一台优秀的设备必须要有自动控制这一切的能力。 结论 和别的焊料相较而言  ,金锡共晶焊料具有许多优点  ,所以更适合使用在封装光电器件上  ,同时也需要和设备的能力和工艺工程紧密地结合在一起。一台全自动设备可以做到贴装精度 5?m 左右。 ? ?

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