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  超小型008004尺寸(0.25*0.125MM)的独石陶瓷电容器,陪同着小型便携式设备的高功效生长,装置在电子设备中的元件的数量正在不绝增加,关于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多,最新的智能手机中就配备了约莫400-500个。因此,对008004器件的贴装和返工提出新的挑战。

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  挑战有哪些?拾。

  ●设备需要全自动运行

  ●元件易碎,对压力有要求

  ●周边有庞大的元件的边和面

  ●超小型器件要求高放大倍数

  工艺:

  ●对加热的共面性有较高的要求,需要良好的热学性能

  ●对贴装精度有较高的要求

  ●对位角度精度有较高的要求

  ●焊料易于氧化,需要集成惰性气体 ;すπ结果:

  ●冷却后会泛起空洞的问题

  ●基本变形的问题

  ●热翘曲会影响器件寿命

  解决计划


  超小型008004器件焊接工艺办法   1.将子基板放到可加热的事情平台上   2.从料盘上拾取008004器件并蘸锡膏   3.将008004器件和子基板焊盘进行对位   4.将008004器件贴放到子基板焊盘上   5.加热焊接(共晶焊?榛蚣す饧尤饶?椋   6.加热历程中使用氮气 ;つ?   7.拾取焊接好的样品


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