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适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶�？槲扌把∨涞憬悍е掷�,胶量控制越发准确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配差别情性气体气氛:通用式工件台适用于处置惩罚差别种类的基板，高精度征采芯片平台，芯片自动角度校正系统接纳真空漏晶检测和重新拾取功效;可凭证产品特征选配差别功效�？橥敝С痔厥庑枨蠖ㄖ�。

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贴装方法兼容FC倒装/WB正装；适用于12时及12时以下晶圆；搭载双点胶系统；高精度直线驱动贴片头，音圈电机实现精准力控；通用式工件台，适用于处置惩罚差别种类的基板；高精度征采芯片平台，芯片自动角度矫正系统，配备 12吋晶圆自动扩膜系统；接纳点胶自力控制系统，胶量控制越发准确，支持补胶功效；接纳真空漏晶检测和重新拾取功效；接纳激光焊接系统实现实时共晶功效；可搭载差别设置，凭证差别市场需要，同时可依据特殊需求定制。

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AME-200直显该装备适用于miniled点亮的质量检测，接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面举行成像检测，可兼容多种差别的名目产品，凭证客户需求自由替换，检测算法参数可无邪调解，检测效果数据可视化，对扫描效果举行比对读取数据举行判断NG/OK，系统纪录所有测试数据利便客户举行拷贝剖析。

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适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测，以及点亮后的外观检测、铸造龙门，实现高可靠性和高稳固性、工业相机 + 高区分率远心镜头，确保高精度、基于图像特征算法的精准定位和检测，误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测

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