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SEMICON CHINA 2023 展会大发welcome半导体诚邀您旅行

2023-06-07

SEMICON CHINA 2023 展会大发welcome半导体诚邀您旅行

展位号：E7323 新品重磅宣布、诚邀您相聚！ SEMI在此建议您提前在线注册旅行，及早举行行程妄想！

大发welcome半导体MInI LED返修装备项目第100台下线仪式

2023-01-13

大发welcome半导体MInI LED返修装备项目第100台下线仪式

MInI LED返修装备项目第100台下线仪式，专注于全自动微米级高精度大发welcome装装备的研发，集设计、生产和销售、效劳为一体的半导体大发welcome装装备专业制造商。

Flip Chip封装手艺

2022-06-07

Flip Chip封装手艺

古板的封装手艺是将芯片安排在引脚上，然后用金线将die上的pad和lead frame毗连起来(wire bond),可是这种手艺封装出来的芯片面积会很大，已经不知足越来越小的智能装备，以是Flip Chip手艺应用而生。工业上不可能把die切割出来以后再去长bump，以是在wafer切割成die之前要完成bump，因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP)。

光电器件倒装封装

2022-06-02

光电器件倒装封装

光电器件倒装封装 ? ?一个一直增添的需求，包括光学器件，如激光器和微电子组件的高亮度 LED 对制造商提出了新的挑战。 Finetech 装备专注于解决那些需要最高贴装精度，准确的键合温度，可控制的压力转变的挑战。 ? ?毗连到其他线路板元件上的光学元件的保养以及校准的位置将对组装后制品的产品生命周期起到决议性的作用（包括最佳的产品体现以及抵达最高的可信度）。原始贴装元件的准确度以及线路元件迅速度的团结取决于装备的性能以及可控制度，坚持产品生命周期的准确性取决于组装原质料质量的优劣。 ? ?在倒装芯片的高密度组装中，使用焊料是一种较量盛行的做法，AuSn 金锡焊料预植一直以来被用于无助焊剂的管壳封装、芯片贴装和热沉贴装。现在 AuSn 焊料已经成为用于倒装芯片的细密光学芯片粘接质料的选择。金锡有许多优点在这个应用中 AuSn 焊料的优点无需助焊剂差别于通俗的焊料，Au/Sn 不需要助焊剂来扫除外貌的氧化层，省去助焊剂及助焊剂扫除的办法可以缩短组装工艺流程这也阻止因扫除助焊剂残留而导致的对光学组件的污染。硬度一旦熔化形成金锡合金，随着时间的推移也不会有形变、软化的爆发。浸润性金锡质料可以与焊点形成强度高、匀称性好、无朴陋的毗连，而这恰恰是一些新型无铅质料的弱点。抗侵蚀性 Au/Sn 质料的抗侵蚀性较好，不需要特另外步伐来辅助。优异的热性能 Au/Sn 高的导热率可以迅速将热量带走而不爆发特另外压力，这在高密度封装中是一个主要问题。高的电导率 Au 高的电导率为大功率器件提供了低电阻毗连。恒久稳固性当沉积在Ni，Pd 或 Pt 上时，金属间化合物的生长速率较低。无铅验证在无铅要求爆发的一大批不着名的无铅焊料之前，AuSn 器件封装已经使用了数十年。金锡规则惰性气体�；� 在金锡焊接历程中，使用惰性气体�；の扌枋褂弥讣烈部梢匀コ饷驳难趸�。 Au-Sn 凸点图 1 为简化的 AuSn 相图，显示了在 278℃ 的共晶温度下，包括质量分数 80% 的 Au 以及质量分数为 20% 的 Sn。图 1 同样说?明在共晶比例之上，随着 Au 含量的增添，熔点快速增添。例如经实验，1% 的 Au 因素的增添，熔点会提高 30℃，这是 Au80-Sn20 bumping 的质料特征。一个成熟的凸点形成要领是电镀一层厚的金层，再以一层薄的锡层笼罩，两者的比例要控制的合理。凸点回流获得共晶因素。别的凸点形成要领包括在准确的比例黄金和锡层交替一连蒸发，回流具有合适组分的预成型锡球，印刷或喷射 AuSn 焊料膏，或接纳简单的因素可控的金锡合金溶液举行电镀。光电器件组装工艺光电器件组装要求是瞄准位置、贴装位置、键合温度、压力和时间的控制都有极高地精度控制能力，一台优异的装备必需要有自动控制这一切的能力。结论和别的焊料相较而言，金锡共晶焊料具有许多优点，以是更适合使用在封装光电器件上，同时也需要和装备的能力和工艺工程细密地团结在一起。一台全自动装备可以做到贴装精度 5?m 左右。 ? ?

什么是AOI,AOI的作用!

2022-04-27

什么是AOI,AOI的作用!

AOI自动光学检测仪，现在许多工厂都已经将AOI取代了人工目测，实现了在线全自动检测。

第23届中国国际光电展览会(CIOE2021)

2021-07-14

第23届中国国际光电展览会(CIOE2021)

大发welcome半导体诚邀你加入第23届光电展览会，展位号：16号馆?16A232。

AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修装备

2021-07-10

AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修装备

大发welcomeMicroASM AMR系列? Mini LED全自动激光返修装备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，关于焊接不良举行芯片拆除后，举行新芯片贴装焊接。

大发welcome半导体诚邀您旅行2021慕尼黑上海电子生产装备展

2021-03-04

大发welcome半导体诚邀您旅行2021慕尼黑上海电子生产装备展

大发welcome半导体诚邀您旅行2021慕尼黑上海电子生产装备展，2021.3.17——2021.3.19 上海新国际博览中央 T2 .2213

荣获高新手艺企业证书

2021-02-25

荣获高新手艺企业证书

专注于全自动微米级高精度大发welcome装装备的研发，集设计、生产和销售、效劳为一体的半导体大发welcome装装备专业制造商。

压力传感器封装的原理

2020-10-20

压力传感器封装的原理

压力传感器的事情原理是使用敏感芯的压电效应，而压电质料是电荷信号的高阻抗。传感器的绝缘电阻与传感器的低频丈量的阻止频率之间保存对应关系。为了确保传感器的低频响应，传感器封装设计应将敏感磁芯与外界隔离，以避免压电陶瓷受到污染，从而降低其绝缘电阻。

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